大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于鋁合金板材折彎開裂的問題，于是小編就整理了4個相關(guān)介紹鋁合金板材折彎開裂的解答，讓我們一起看看吧。

熱壓折彎開裂的原因？

看樓主的產(chǎn)品是沖壓件，在沖壓的時候容易產(chǎn)生沖壓應(yīng)力，若材質(zhì)有問題加上沖壓應(yīng)力折彎時開裂很正常，不是表面脫碳造成的開裂。

我以前低碳鋼遇過情況，用400-450℃中溫回火1.5h可以解決開裂問題。

(1)鋼材塑性差，包括鋼材的延伸率低，晶粒度大小不均，出現(xiàn)有害的魏氏組織，冷彎性能不符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，以及表面質(zhì)量差（有劃痕、銹等毛?。┑?，均導(dǎo)致塑性的降低，都會在折彎的時候引起開裂。

(2)折彎線與板料軋紋方向夾角不符合規(guī)定排樣時，折彎線與板料軋紋方向夾角不符合工藝規(guī)定。單向V形折彎時，折彎線應(yīng)垂直于軋紋方向；雙向折彎時，折彎線與軋紋方向最好成45度。

(3)折彎半徑過小折彎時外層金屬變形程度超過變形極限。

(4)毛坯剪切和沖裁斷面質(zhì)量差如毛刺大，或折彎部位的板料有開裂等。

(5)模具圓角半徑磨損或間隙過小凹模表面拉毛（粗糙度高）或設(shè)計結(jié)構(gòu)不當(dāng)?shù)纫蛩卦斐蛇M料阻力大，易把制件拉裂。

開平板折彎出現(xiàn)裂縫？

VCSEL 側(cè)邊開裂是很常見的情況。主要出現(xiàn)在切割芯片的工序上。不過，只要裂縫沒有侵入到芯片內(nèi)部，出廠檢測均視為合格的。

一般各家芯片生產(chǎn)商出貨前都會進行100%的點亮測試（基于VCSEL的結(jié)構(gòu)，這樣做很方便），不合格的芯片會直接打上墨點，并且會保存所有芯片的測試數(shù)據(jù)至少一年。

所以，如果目測功能性結(jié)構(gòu)完整，且裂縫沒有侵入過深的情況下，請放心使用。

另，如果手動挑片，也有可能會導(dǎo)致開裂附上飛利浦原廠的外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)，希望能有幫助。1. 只要裂縫沒有侵入綠框以內(nèi)的范圍（包括接觸），均為合格；

2. Active area 的任何損傷/污漬即視為不合格；

3. electrode 部分的小面積（<10%)污漬/擦傷可以接受；擦傷面積過大（>10%）不可以接受；

4. electrode 部分橫向裂開形成斷路，不合格。

5. bond pad edge范圍內(nèi)擦傷/污漬面積大于等于10%，不合格；

6. 其余部分為 passive area，遠(yuǎn)離active area的少量的擦傷/污漬可以接受。

沖壓折彎開裂和強度有關(guān)嗎？

沖壓折彎時工件出現(xiàn)裂痕，原因是多方面的。第一，零件所使用的材料有可能偏硬，應(yīng)對材料做預(yù)處理，比如退火，時效等。第二，材料在剪裁下料時沒有順紋路下料，應(yīng)在下料時看準(zhǔn)紋路方向再下料。第三，模具折彎夾角過小，設(shè)計模具時注意材料特性，折彎系數(shù)。第四，模具凸凹模間隙過緊也易拉裂工件，調(diào)整間隙至合理。所以工件折彎出現(xiàn)裂紋，原因是多方面的，要針對性糾正。

不銹鋼帶折邊開裂原因？

1、材料狀態(tài)為硬態(tài)易斷，選用退火狀態(tài)材料；

2、折彎內(nèi)角太小使應(yīng)力集中，折彎模具凸模倒角；

3、設(shè)備沖壓速度太快，調(diào)慢沖壓速度或選用速度較低的設(shè)備；

（二）不銹鋼內(nèi)鎳的含量過低,造成板料韌性不zd夠,而含硫過多,造成板料會脆,所以折彎折會造成開裂。

到此，以上就是小編對于鋁合金板材折彎開裂的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于鋁合金板材折彎開裂的4點解答對大家有用。